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  • 斯达半导:2023年净利同比增长11.36% 拟10转4股派15.9784元

  • 时间:2024-04-08 新闻来源:
    •      斯达半导(146.000, 6.75, 4.85%)(603290)4月8日披露2023年年报。2023年,公司实现营业总收入36.63亿元,同比增长35.39%;归母净利润9.11亿元,同比增长11.36%;扣非净利润8.86亿元,同比增长16.25%;经营活动产生的现金流量净额为3.83亿元,同比下降42.74%;报告期内,斯达半导基本每股收益为5.33元,加权平均净资产收益率为15.07%。公司2023年年度利润分配预案为:拟向全体股东每10股转4股派15.9784元(含税)。

          以4月3日收盘价计算,斯达半导目前市盈率(TTM)约为26.15倍,市净率(LF)约为3.7倍,市销率(TTM)约为6.5倍。

          公司近年市盈率(TTM)、市净率(LF)、市销率(TTM)历史分位图如下所示:

          数据统计显示,斯达半导近三年营业总收入复合增长率为56.10%,在分立器件行业已披露2023年数据的6家公司中排名第1。近三年净利润复合年增长率为71.45%,排名1/6。

          资料显示,公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。

          分产品来看,2023年公司主营业务中,IGBT模块收入33.31亿元,同比增长49.73%,占营业收入的90.94%。

          2023年,公司毛利率为37.51%,同比下降2.79个百分点;净利率为25.14%,较上年同期下降5.20个百分点。从单季度指标来看,2023年第四季度公司毛利率为40.47%,同比上升1.91个百分点,环比上升3.88个百分点;净利率为24.44%,较上年同期下降3.04个百分点,较上一季度下降0.44个百分点

          报告期内,公司前五大客户合计销售金额13.28亿元,占总销售金额比例为36.25%,公司前五名供应商合计采购金额16.94亿元,占年度采购总额比例为59.69%。

          数据显示,2023年公司加权平均净资产收益率为15.07%,较上年同期下降0.23个百分点;公司2023年投入资本回报率为12.27%,较上年同期下降0.55个百分点。

          2023年,公司经营活动现金流净额为3.83亿元,同比下降42.74%,主要系公司购买商品、十接受劳务支付的现金增加所致;筹资活动现金流净额1.70亿元,同比减少2.83亿元,主要系公司本期取得借款收到的现金减少,同时分配股利支付的现金增加所致;投资活动现金流净额-15.11亿元,上年同期为-12.25亿元,主要系公司本期固定资产投入增加所致。

          进一步统计发现,2023年公司自由现金流为-12.91亿元,上年同期为-7.35亿元。

          2023年,公司营业收入现金比为104.34%,净现比为42.03%。

          营运能力方面,2023年,公司公司总资产周转率为0.47次,上年同期为0.43次(2022年行业平均值为0.40次,公司位居同行业9/19);固定资产周转率为3.37次,上年同期为5.14次(2022年行业平均值为3.11次,公司位居同行业6/19);公司应收账款周转率、存货周转率分别为5.95次、2.33次。

          2023年,公司期间费用为3.36亿元,较上年同期增加1.47亿元;期间费用率为9.19%,较上年同期上升2.19个百分点。其中,销售费用同比增长22.85%,管理费用同比增长13.11%,研发费用同比增长52.17%,财务费用由去年同期的-1.02亿元变为-6961.72万元。

          资产重大变化方面,截至2023年年末,公司货币资金较上年末减少33.36%,占公司总资产比重下降17.71个百分点;交易性金融资产较上年末减少96.14%,占公司总资产比重下降9.54个百分点;固定资产较上年末增加125.55%,占公司总资产比重上升8.38个百分点;在建工程较上年末增加74.12%,占公司总资产比重上升6.22个百分点。

          负债重大变化方面,截至2023年年末,公司长期借款较上年末增加57.02%,占公司总资产比重上升2.97个百分点;应付账款较上年末增加18.48%,占公司总资产比重下降0.03个百分点;长期递延收益较上年末增加53.78%,占公司总资产比重上升0.59个百分点;递延所得税负债较上年末增加5650.25%,占公司总资产比重上升0.40个百分点。

          2023年全年,公司研发投入金额为2.87亿元,同比增长52.17%;研发投入占营业收入比例为7.85%,相比上年同期上升0.87个百分点。此外,公司全年研发投入资本化率为0。

          在偿债能力方面,公司2023年年末资产负债率为23.44%,相比上年末上升3.99个百分点;有息资产负债率为12.34%,相比上年末上升2.98个百分点。

          2023年,公司流动比率为6.31,速动比率为4.49。

          年报显示,2023年年末公司十大流通股东中,新进股东为安本亚洲有限公司-安本基金-中国A股可持续股票基金,取代了三季度末的铭基国际投资公司-MATTHEWS ASIA FUNDS(US)。在具体持股比例上,香港斯达控股有限公司、浙江兴得利纺织有限公司、嘉兴富瑞德投资合伙企业(有限合伙)、香港中央结算有限公司、华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金、天安人寿保险股份有限公司-传统产品、国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金、国投招商投资管理有限公司-先进制造产业投资基金二期(有限合伙)持股有所下降。

          筹码集中度方面,截至2023年年末,公司股东总户数为4万户,较三季度末下降了2573户,降幅6.05%;户均持股市值由三季度末的72.20万元上升至77.44万元,增幅为7.26%。

          指标注解:

          市盈率

          =总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负,此时用市盈率估值没有实际意义,往往用市净率或市销率做参考。

          市净率

          =总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

          市销率

          =总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

          文中市盈率和市销率采用TTM方式,即以截至最近一期财报(含预报)12个月的数据计算。市净率采用LF方式,即以最近一期财报数据计算。

          市盈率为负时,不显示当期分位数,会导致折线图中断。

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